杏彩注册2021年八大热门技术都有哪些？由博闻创意主办的ELEXCON电子展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕！深耕电子产业近30年，将充分发挥本土资源优势，推动中国电子全产业链的共享式发展，2021年将以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题，全面展示5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、MCU与国产芯片、第三代半导体、SiP系统级封装与先进制造、物联网技术与解决方案、嵌入式技术、RISC-V。同期举办数十场专业技术论坛，邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。届时，Informa英富曼集团将全力打造“光+电”全产业链航母旗舰大展！

　　2020年即将过去，今年由于新冠疫情的影响，各种产业链都不约而同的正在重塑中，相比其他，信息技术不但没有受到明显影响，反而由于视频会议，在家办公等场景的兴起，使全电子信息产业得到了飞速发展。今天我们就从技术、杏彩体育网站注册市场应用等角度梳理一下2020年的技术热点，以及对于2021年的展望。

　　2020年作为5G重大发展年，并没有被疫情所打败，相反我们看到包括“新基建”等政策的实施，5G建设有了跨越式发展。2020年一月，工信部发布2020年5G四大发展方向。截至11月，2020年国内5G手机累计出货量1.44亿部，占比51.4%，这是5G手机首次在年度跨度上超越4G手机的历史性时刻。而在基站基础设施建设方面，根据工信部公布的信息，5G 独立组网初步实现规模商用，网络覆盖全国地级以上城市及重点县市；截至今年 10 月，我国已经累计开通超70 万座 5G 基站。

　　5G所需要的技术革新还在继续发展，包括毫米波、大规模MIMO、超密度异构网络、多技术载波聚合等技术还将有长期的发展空间。也正因此，5G的未来发展道路还很长远，我们还有更多未知的技术和商业模式需要摸索。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，5G技术与车联网专区将展出多项全新的技术和商业模式，通过5G全产业链的形式，为大家呈现丰富多彩的5G生验。而同期举办的5G全球大会中国站 2021（5G China），则会通过高端国际会议形式，汇集全球5G运营商和前沿厂商，为与会者提供最新的关于5G技术与市场的见解。

　　由于疫情原因，我们看到了汽车市场在上半年的衰退，但我们也看到汽车电子化、电气化以及对新技术的需求不断增加而带来的缺货潮。包括ADAS、自动驾驶、车联网、车内信息娱乐以及电动汽车的急剧进步，可以预见明年汽车市场至少是汽车电子产业，依然会是火热的。

　　根据TrendForce预计，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元；2021年预计增长至210亿美元，年成长为12.5%。其同时指出，目前多家重要的汽车电子公司正在通过整合或合作等方式，抢占下一代智能汽车浪潮的先机。如恩智浦（NXP）已与台积电（TSMC）针对5nm车用处理器上进行合作；意法半导体（ST）与博世（BOSCH）合作开发车用微；英飞凌（Infineon）在完成对塞普拉斯（Cypress）的收购后，塞普拉斯在车用NOR Flash与微（MCU）强化了英飞凌在车用相关方案的完整度。

　　当汽车与信息技术融合之后，诞生出一批酷炫的技术，各大汽车厂商早在几年前就开始参加CES展，为的就是把前瞻性的技术率先展示给消费者。在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展期间，汽车电子技术专区、5G车联网大会、第二届中国共享（充）换电产业生态大会将围绕自动驾驶、车联网及电动汽车技术、充电桩、换电系统这些火热的话题展开，从最底层技术实现开始，助力汽车产业智能化、电动化、电气化的发展。

　　中国半导体产业2020年产值预计突破6000亿人民币，尽管在全球半导体市场中的占比不断增长，但在一些关键、核心、高附加值的产品中我们还处于薄弱环节。包括IP、EDA工具、设计、封测等全产业链上，我们依然要不断向着更高阶迈进，实现本土技术的突破。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展中国芯专馆，有来自国内的IC设计、IP、EDA工具、封测等公司，展示基于我国自主知识产权的产品。助力中国芯，为安全自主和国产替代贡献一份力量，正是设立中国芯专区的初衷。

　　几年前，嵌入式的发展似乎已经到了瓶颈，无论从性能，功耗还是成本来讲，嵌入式不再是一个热门话题。而随着人工智能可以轻量化之后，从云端向边缘甚至终端节点开始导入，AIoT概念给嵌入式市场带来了性的改变。

　　由于功耗、延迟、成本等限制因素，人工智能普惠大众的想法很难完全实现，但是通过节点引入轻量级人工智能，每个人甚至每个物体都可以赋予人工智能的元素。而当AI和IoT所结合之后，更高效，随时随地享受AI已成为了可能。

　　针对人工智能重要的计算需求，我们看到更多的处理器都集成了AI功能。除了Arm、X86之外，RISC-V凭借其开源特性，迅速发展壮大。RISC-V 的技术社区已发展至 50 多个技术和特殊兴趣小组，开发者人数超过 2300 人，同比增长 66% 。从嵌入式到企业的整个计算领域，基于 RISC-V 的 CPU 内核、SoC、开发板、软件和工具等在市场上都呈现明显的增长势头。基金会成员的数目增加了近一倍，目前已有 900 多个成员，包括 215个来自全球各地的组织机构。

　　而针对无线G之外，其他类型的产品在2020年也取得了跨越式的进展，既包括WiFi-6、UWB这样的市场新晋技术，也包括蓝牙、ZigBee、Lora、NB-IoT等技术的演进，呈现了百花齐放的局面。

　　RISC-V专区、物联网技术及解决方案专区是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上嵌入式与AIoT技术专馆主打的热门专区，结合芯片、网络传输与解决方案，让开发者可以更快地完成从创意到创新产品的开发流程。IoT World China 2021、2021中国嵌入式技术大会ETCC 以及第十二届MCU技术创新与应用大会，也是每届电子展的重磅会议，将分别从网络服务、系统方案及芯片技术三个层面，聚焦嵌入式AI技术与AIoT应用、物联网安全与MCU生态建设等重点话题，深度分析AIoT与嵌入式的发展机会。

　　今年全球的疫情致使多国封锁及工厂停工，再加上对先进制程的需求增加，甚至相对落后工艺的需求同样饱和，供应链发生了重大变化，缺货之声此起彼伏。这背后所包含的是制造与封装在芯片产业链中的价值，尽管5nm产能仍然供不应求，但随着摩尔定律的放缓，产业也正在从其他角度思考如何延续摩尔定律，提供更好的PPAP。Chiplet，Fan-Out，FOWLP，HBM、SiP等新技术的引入，让摩尔定律有了更丰富的内涵。

　　在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展先进制造与IC封测专区以及2021中国系统级封装大会上，各种关于先进制程和封装的流行趋势将会一一呈现，汇集OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商。

　　自从苹果开创出TWS（真无线耳机）这一市场之后，TWS凭借其方便、随时随用等特性迅速在市场普及。作为短短几年间就从蓝海转变为红海的市场，必须寻找更多的差异化方案，更长待机，更好的触摸/敲击控制，更好的音质，更高的集成度等将是如今TWS的差异化发展需求。

　　除了TWS之外，其他可穿戴市场也历经了从腕带，智能手表的激烈竞争阶段，再到差异化需求阶段。无线充电、超低功耗、生命体征监护、eSIM等技术的引入，让可穿戴市场呈现出全新一轮爆发。

　　第十三届中国国际医疗电子技术大会 (CMET2021)、TWS及可穿戴技术专区与论坛将同时呈现在2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，和专家一起交流如何从红海市场中脱颖而出。

　　任何电子设备都离不开电源，一半以上电子产品的损坏都是由电源所引发的，但是由于电源技术的复杂性，很多公司缺乏足够的设计能力，所以高集成、模块化、数字化成为了电源行业的主要发展趋势。

　　随着可持续绿色发展的概念深入人心，要求电源的转换效率越来越高，在传统硅器件无法满足的领域，半导体技术开始有了性的发展。光伏的发电成本已接近传统化石燃料成本，而电动汽车在未来十年内有望取代传统燃油车，这使得包括碳化硅和氮化镓在内的第三代宽禁带半导体越来越受到市场青睐。

　　与此同时，包括射频技术的发展，快充技术的广泛普及，使得氮化镓在各种新兴市场中都可以发挥其价值。

　　2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将设置电源、功率器件与第三代半导体专区，当硅与第三代半导体同场竞技时，可以最近距离的比较这两类产品，为您的应用选择最合适的方案。

　　传感器作为感知真实世界，为数字世界传递数据的重要途径之一，在如今扮演着极其重要的角色。从图像到速度，从空气质量到气压，从汽车到，从手机到工业，五花八门的传感器技术构建了我们了解这个真实世界，并改造真实世界的基础。

　　MEMS作为传感器市场重要的微架构，迄今已从消费电子开始朝向汽车、智能工业等更广阔的应用拓展。

　　MEMS与传感器专区也是2021年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展专门为传感技术交流所设置的，将展示各类智能传感器的产品及应用，共建更加智能的未来。

　　以上是本期关于2020年的盘点及2021年的技术热点预测，也许每年技术热点可能相差不多，但电子技术的就是从一点点的量变到最终的质变。深圳是中国创新之都，也是科技国际化的重要门户。作为硬科技交流领域的重要展会，ELEXCON电子展的初衷就是围绕电子产业生态链的全服务平台，将世界技术引进来，将国产技术推出去，促进产业链上下游的深入交流与探讨，共同促进电子产业大发展，让我们可以预见到的趋势早日变为现实。

　　喜欢追赶潮流的人一定会嗅到5G换机潮的味道，不论是炙手可热的iPhone 12还是接地气的千元机，都先后挂上了5G的前缀。 然而当格力电器这家明星企业也赶上这趟5G元年末班车，推出以子品牌大松命名的5G手机时，迎接的却是其在手机界的又一次销量滑铁卢。 时尚圈的名言“潮流易逝，风格永存”似乎在制造业的格力掌门人身上也颇为适用。上个月才因为一篇《CEO自恋及其经济后果研究——以格力电器为例》的硕士论文成为话题人物的格力电器董事长董明珠，最近又被刚上市的大松5G手机带上了“董明珠不认为格力手机失败”的热搜。 造车、造手机、造芯片，即使格力的诸多跨界尝试都引发了大量争议，董明珠也从不曾质疑过自己的决策。继2015

　　手机一个认真笑话？ /

　　5月15日， 锤子 科技在北京召开新品发布会，发布了坚果R1旗舰手机和坚果TNT工作站。坚果R1手机采用了 高通 骁龙845处理器，而坚果TNT工作站试图成为重新定义下一个十年的个人电脑。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 发布会结束后， 锤子 科技COO吴德周在接受腾讯《一线》等媒体采访时说， 锤子 科技还是希望通过坚果TNT这套系统，可以把手机、显示器和笔记本电脑全部打通。这套PC系统的整个交互方式，是性的变化。 吴德周还表示，虽然锤子今天推出的坚果TNT工作站意味着锤子的业务方向往个人电脑方面延伸，但是目前公司的业务重点仍然是手机。 对于5G方面的布局，吴德周表示，锤子现在跟 高通 的合作很

　　5G ，从技术发展的角度来看，既是在 4G 基础上的和创新，也是 4G 的自然演进和延伸。另一方面，从网络部署的角度来说， 5G 的早期部署可能不会是连续的、整网的，需要与有着更广覆盖、更成熟的 4G 网络共同协作，融合发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     按照GSMA的预测(如图1)，从全球范围来看，4G还将有着多年高速发展期，从承载网络流量占比的角度来说，甚至其重要性在一段时间内将持续超过 5G 。这种发展趋势与4G技术与产业链的成熟度、4G本身的技术演进潜力、终端的极大丰富和当前世界网络发展的不平衡密切相关。在这样的大背景下，做好4G与5G的融合，借助既有的4G网络基础，在优化投资结构的同

　　IT之家2月26日消息 在本届世界移动通信大会上，5G和折叠屏是两大热点，三星、华为两家厂商展示的折叠屏手机吸引了国内外媒体、消费者的广泛关注，三星、华为、OPPO、杏彩注册一加、中兴、努比亚等厂商展示的5G手机也引发了广泛的讨论。 除了上述厂商之外，索尼也在大会上展示了旗下5G原型机。从现场展示的机型来看，索尼的这款5G原型机采用了21：9带鱼屏设计，和昨天发布的三款索尼机型一致。索尼在MWC2019上展示了全球首款采用带鱼屏设计的5G手机。 据IT之家了解，索尼展示的5G原型机内部代号是“AG-1”，采用了高通骁龙855处理器，外挂骁龙X50 5G调制调解器，索尼表示目前正在进行5G测试。 另一方面

　　手机 /

　　这段时间， 5G 成了大热门，全球各大厂商都开始紧密锣鼓的抓紧研发 5G 芯片。紫光联合英特尔启动 5G 战略，三星夺得高通5G芯片代工，华为拿出50个亿研发5G，这些都说明下一步的风口就在5G领域，大战一触即发。在这场没有硝烟的战争中，中国厂商能否力挽狂澜，一举夺得头筹?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   群雄逐鹿5G领域，中国芯能否脱颖而出？ 全球厂商竞速5G芯片 22日晚，紫光旗下芯片设计公司紫光展锐宣布，与英特尔达成了5G战略合作，共同瞄准高端5G手机芯片，将在中国市场开发推出搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划在2019年完成5G移动网络部署，同步推向市场。 同

　　5G时代的即将到来，让整个产业链处于躁动的前夜。作为最先面世的消费类智能终端，手机厂商关于5G手机的“暗战”早已开始，都在大力围绕5G进行布局。 当包括三星、苹果、等大部分的手机厂商5G产品规划都指向明年的某个节点时，8月初，联想移动业务旗下手机品牌摩托罗拉抢率先在美国发布了全球首款5G手机Moto Z3，通过5G Moto模块，可以实现对于5G网络的支持。 Moto Z3的出现的确有些超前，但联想在5G上的“激进”并不意味着营销噱头。实际上，经历10年的研发跟进，联想已经在5G方面建立深厚积累，在今日举行的举行的2018联想创新科技大会(Tech World 2018)上，联想还进一步展示了其在5G以及AI等前沿科技领

　　5G无疑地将使我们的无线网路升级到从未想像过的高度，但是实现5G之路并不平坦，而是充满各种挑战。研究人员不仅要解决前所未有的无线资料传输速率要求，还要找到网路延迟和回应性的解决方案，同时将网路容量提高一千倍。除此之外，服务营运商还要求以更少的能耗来实现这些想法。 那么我们如何着手解决这些复杂的挑战？答案就在于原型，更具体地说，是能够使无线研究人员测试使用真实系统在实际场景中验证其实验性想法的5G原型。如果运用得当，这些5G原型将为企业加快产品上市的速度奠定基础。 设定新的标准 目前有大量关于5G网路的说法，3GPP等全球标准化机构最近开始致力于将5G概念转化为现实。IMT-2020、NGMN和3GPP

　　据国外媒体消息，联发科的5G芯片组将在日本开售。本次在日本市场销售的天玑系列 5G 芯片组，包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑 1000+、用于高阶款手机的天玑 820，还有用于中阶款手机的天玑 800 等三款芯片组。 这几款芯片组全都使用 7nm制程，产品特征有对应双载波聚合、5G+5G 双卡双待技术以及 5G NR，天玑 1000+ 还有额外搭载联发科独家的 5G UltraSave 省电技术。 日本的5G商用市场在今年已经启动。通信运营商软银从3月27日开始提供5G服务。5G智能手机用户在已经签约的4G套餐基础上每月额外支付1000日元（不含税，约合人民币64.63元）的“5G基本费用”，即可观看体育比赛等享受高速大容量的

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